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云南半导体破坏物理性分析-DPA测试-电子器件试验方法

更新时间:2025-02-17 16:03:45 编号:dbdtv98d0b1bb
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云南半导体破坏物理性分析-DPA测试-电子器件试验方法

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面向地区

广电计量破坏性物理分析(DPA)测试适用于集成电路芯片、电子元件、分立器件、机电类器件、线缆及接插件、微处理器、可编程逻辑器件、存储器、AD/DA、总线接⼝类、 通⽤数字电路、模拟开关、模拟器件、微波器件、电源类等。

广电计量集成电路失效分析实验室,配备了完善的DPA分析测试设备(如3D解析显微镜、X射线透射仪、超声扫描显微镜、场发射扫描电子显微镜、TEM透射电子显微镜、水汽分析仪、各类检漏仪等),具备非破坏性和破坏性测试的DPA分析能力。

电子元器件制造⼯艺质量⼀致性是电子元器件满足其用途和相关规范的前提。⼤量假冒翻新元器件充斥着元器件供应市场,如何确定货架元器件真伪是困扰元器件使用方的⼀大难题。广电计量DPA测试确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷,提出批次处理意见和改进措施等多方面的检测分析需求。

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广电计量检测集团股份有限公司
  • 杨文峰
  • 广东 广州
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  • 仪器仪表检测
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