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8层软硬结合板厂商

更新时间:2025-01-17 04:58:30 编号:033b8i9l9a6950
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8层软硬结合板厂商

关键词
深圳PCB加急,HDI加急,高频高速板,FPC电路板
面向地区
阻燃特性
VO板
绝缘层厚度
常规板
层数
多面
基材
其它
绝缘材料
有机树脂
绝缘树脂
环氧树脂(EP)

一般而言,电子产品功能越复杂,回路距离越长,接点脚数越多,PCB所需层数亦越多,如高阶消费性电子,信息及通讯产品等;而软板主要应用于需要弯绕的产品中:如笔记型计算机,照相机,汽车仪表等。PCB分类按照层数来分,可分为单面板(SSB),双面板(DSB)和多层板(MLB);
按柔软度来分,可分为刚性印刷电路板和柔性印刷电路板。在产业研究中,一般按照上述PCB产品的基本分类,将PCB产业细分为单面板,双面板,常规多层板,柔性板,HDI(高密度烧结)板,封装基板等六个主要细分产业。

深圳市赛孚电路有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB快件服务商之一。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949:2016,ISO13485、UL、ROHS等认证。公司目前拥有员工270余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为200000平方米。

印制电路板发展:近十几年来,我国印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双世界。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
深圳市赛孚电路有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB快件服务商之一。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949:2016,ISO13485、UL、ROHS等认证。公司目前拥有员工270余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为200000平方米。

电路板分类:线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。
1、先是单面板,在基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板;
2、双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接;
3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板(FPC),硬板(PCB),软硬结合板(FPCB)。

高速电路PCB的布线设计原则
1.使逻辑扇出小化,只带一个负载。
2.在高速信号线的输出与接收端之间尽可能避免使用通孔,避免引脚图形的十字交叉。尤其是时钟信号线,需要特别注意。
3.上下相邻两层信号线应该互相垂直,避免拐直角弯。
4.并联端接负载电阻应尽可能靠近接收端。
5.为小反射,所有的开路线(或没有端接匹配的线)长度满足以下式:
Lopen——开长路线度(inches)
trise——信号上升时间(ns)
tpd——线的传播延迟(0.188ns/in——按带线特性)。
6.当开路线长度超过上式要求的值时,应使用串联阻尼电阻器,串联端接电阻应该尽可能地接到输出端的引脚上。
7.模拟电路和数字电路分开,AGND和DGND通过一个电感或磁珠连接在一起,并尽可能在接近A/D转换器的位置。
8.电源的充分去耦。
9.好使用表面安装电阻和电容。

PCB打样设计中的14大常见问题,告诉您如何解决
一、焊盘的重叠
1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。
二、图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。
2、设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便。
三、字符的乱放
1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。
PCB打样板
四、单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的坐标,而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应标注。


五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。

PCB设计标准知识
1.定义
导通孔(Via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其他增强材料.
盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔.
埋孔(Buried via): 未延伸到印制板表面的一种导通孔.
过孔(Through via): 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔.
元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔
2. 规范内容
2.1热设计要求
2.1.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置.
PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置.
2.1.2 较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路.
2.1.3 散热器的放置应考虑利于对流
2.1.4 温度敏感器械件应考虑远离热源
对于自身温升30°C的热源,一般要求.a. 在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm.b. 自然冷条件下,电解电容等温度PCB设计培训敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm.若因为空间的原因不能达到要求距离,则就通过温度测试温度敏感器件的温升在降额范围内.
2.2器件库选型要求
2.2.1 已有PCB元件封装库的选用就确认无误
PCB板上已有元件库器件的选用应封装与元器件实物外形轮廓,引脚间距.通孔直径等相符合.插装器件管脚应与通孔公差配合良好(通孔直径大于管脚直径80mil)考虑公差可适当增加,确保透锡良好.元件的孔径形成序列化,40mil以上按5mil递加,即40mil,45mil,50mil,55mil,40mil以下按4mil递减,即36mil,32mil,28mil,24mil, 20mil,16mil,12mil,8mil器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如下表器件引脚直径(D) PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径
D*1.0mm D+0.3mm/+0.15mm
1.0mm2.0mm D+0.5mm/0.2mm
建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制(mil),并使孔径满足序列化要求.
2.2.2 新器件的PCB元件封装库存应确定无误.
PCB上尚无件封装库的器件,应根据器件资料建立打捞的元件封装库,并丝印库存与实物相符合,特别是新建立的电磁元件,自制结构件等的元件库存是否与元件的资料(承认书,图纸)相符合.新器件应建立能够满足不同工艺(回流焊,波峰焊,通孔回流焊)要求的元件库.
2.2.3 锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化,若是金属化焊盘,那么焊接后,焊盘内的那段电阻将被短路,电阻的有效长度将变小而且不一致,从而导致测试结果不准确.
2.3 基本布局要求
2.3.1 初次级的布局:初级必需放在与AC 输入端同侧.次级与初级布局必需分上下两侧.
2.3.2 波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明.
波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标明,并使进板方向合理,若PCB可以从个方向进板,应采用双箭头的进板标识.(对于回流焊,可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向).
2)不同类型器件距离
封装尺寸 0603 0805 1206
1206 SOT封装 钽电容 钽电容 SOIC 通孔
0603 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
0805 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
SOT封装 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
钽电容32.16,3528 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
钽电容6032,7343 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27
SOIC 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27
通孔 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27

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详细资料

主营行业:PCB电路板
公司主营:pcb电路板,pcb多层板,hdi线路板,pcb快板
采购产品:电路板
主营地区:深圳
企业类型:私营有限责任公司
注册资金:人民币1000万
公司成立时间:2011-07-26
员工人数:301 - 500 人
研发部门人数:11 - 50 人
经营模式:生产型
经营期限:2011-01-01 至 2052-01-01
最近年检时间:2022年
登记机关:深圳市市场监督管理局
经营范围:电子元器件,电子产品及PCB电路板的销售;国内贸易、货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外;涉及行政许可的,须取得行政许可文件后方可经营)^电子产品及电路板的研发,电路板的生产。
厂房面积:12000平方米
月产量:20000平方米
是否提供OEM:
质量控制:内部
公司邮编:518000
公司电话:0755-27055569
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