长宁半导体材料汉高乐泰84-1A导电胶,汉高导电胶

JM7000导电胶 航天用胶 厚膜电路用胶 高可靠性 低逸气率 JM7000导电芯片粘接膏已经配制用于高通量芯片粘接应用，并用于许多VLSI和密封封装。 产品特性通常不会通过随后的芯片附着热暴露，即引线键合和/或盖密封达到370℃来降低，在干冰上运输，应储存在-40℃。

厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术。在满足大部分电子封装和互连要求方面，厚膜技术已历史悠久。特别是在可靠小批量的、航空航天产品以及大批量工业用便携式无线产品中，该技术都发挥出了显著的优势。厚膜材料是有机介质掺入微细金属粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通过丝网印刷工艺，印制到绝缘基板上。无机相的选择可确定厚膜成分的功能性，金属或金属合金无机相组成导体，金属合金或钉系化合物组成厚膜电阻。

在微电子领域中，用厚膜技术和薄膜技术都可以在基板上形成导体，电阻和各类介质膜层。但这两者不仅膜层的厚度不同，成膜的方式也相去甚远。

典型厚膜元件的厚度为0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜层一般小于1μm，作为导带还可薄至3 nm左右，薄膜技术主要采用蒸发和溅射工艺成膜。

厚膜技术是采用丝网印刷、烧结工艺来成膜的。厚膜印刷所用的材料是一种特殊的材料——浆料。它具备下列三方面的性能。

1．可印刷性，染料需具备一定的粘度，且粘度随刮板所施加的切变力而减少，且具有触变性 。

2．功能特性：例如作为电阻、导体、介质等所需的特性。

3．工艺兼容性：浆料应与基板有良好附着性能，各类浆料配合使用时，在整个工艺过程中不同浆料彼此之间以及与基板都不会产生不良反应。

厚膜技术中所用基板一般为陶瓷基板，在厚膜混合集成电路中使用得广泛的是95%～97%的氧化铝基板，其它还有氧化铍及氮化铝基板等。

传感器作为现代信息产业的重要神经触角，是新技术革命和信息社会的重要技术基础，广泛应用于各行各业。目前世界发达国家都大力布局传感技术产业，中国的传感器市场发展很快，比如我国1400亿人民币的传感器市场，但本土传感器技术与世界发达国家水平相比仍存在明显差距，很多核心技术都掌握在国外企业的手里，因此还有较大的提升空间。

传感器产业链及发展历程概述

传感器是信息社会的重要技术基础，它也是当前各发达国家竞相发展的技术。目前，活跃在国际市场上的仍然是德国、日本、美国等国家。相比而言，我国的传感器产业发展较慢，80%以上的传感器都依靠进口。我国物联网发展一直无法突破，缺乏感知能力;正是一个重要原因。

传感器创业链大致可分为研究与开发→设计→制造→封装→测试→应用等环节。目前，我国在传感器研发、设计、代工生产、封装测试、应用已形成完整的产业链。

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ABLESTIK 104A/B耐高温环氧灌封胶，耐高温280度。
光模块固晶胶乐泰QMI 3555R导热导电银胶

粘度40000.0cp，固化条件300℃/14min，体积电阻率≤15 ohm.cm导热电阻率>80W

银和玻璃混合导电胶，的导热性
光模块胶膜乐泰5025E导热导电粘结胶

固化条件150℃/30min 体积电阻率0.0005ohm.cm 导热率6.5W Tg值90℃ CTE,低于Tg温度65ppm/℃ CTE,Tg温度150ppm/℃