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高硬度填充胶，高渗透填充胶，低析出物填充胶，无气泡底部填充胶

更新时间：2023-10-17 13:53:01 信息编号：222016824
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产品别名
高硬度填充胶,高渗透填充胶,低析出物填充胶,无气泡底部填充胶
面向地区
热熔胶类型
其它
粘合材料类型
其它
工作温度
155℃

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汉思化学底部填充胶主要应用于PCBA中芯片的填充，以提高产品的抗跌落性能，确保产品的稳定性；

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