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手机芯片填充胶-汉思化学

更新时间：2023-10-17 13:53:01 信息编号：220057697
手机芯片填充胶-汉思化学

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手机芯片填充胶-汉思化学

产品别名
手机芯片填充胶,芯片填充胶水,填充胶,底部填充胶
面向地区
热熔胶类型
其它
粘合材料类型
其它
工作温度
155℃
手机芯片填充胶，也叫手机芯片填充胶水，填充胶，底部填充胶．
汉思化学是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，集团总部位于东莞，并在中国香港、中国台湾、新加坡、马来西亚、印尼、泰国、印度、韩国、以色列、美国加州等12个国家及地区均设立了分支机构。十余栽兢兢业业，致力于推动绿色化学工业发展，凭借着强大的企业实力与的产品优势，汉思为全球客户提供工业胶粘剂产品，定制相关应用方案与全面的技术支持。
汉思化学底部填充胶主要应用于PCBA中芯片的填充，以提高产品的抗跌落性能，确保产品的稳定性；
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