嘉峪关乐泰EA3463环氧修补剂环氧修补剂

乐泰 3463是一款多功能、双组份、易于使用的钢填充
环氧修补腻子。它能像腻子一样使用，固化后具有很
高的抗压强度，并对大多数表面有良好附着力。可防
止管道和罐体泄漏，并填补超大螺栓孔，消除和修复
焊接以及罐体铸件孔的非结构性缺陷。
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。

乐泰EA3463环氧修补剂可在水下固化和粘附于大部分潮湿表面。在 25°C (77°F) 下，金属魔力胶棒的适用时间为3 分钟， 10 分钟内快速修复 环氧胶棒可以同灰泥一样使用，固化后成类似 金属的表面。粘附于多种清洁的表面。

汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

乐泰 3463是一款多功能、双组份、易于使用的钢填充
环氧修补腻子。它能像腻子一样使用，固化后具有很
高的抗压强度，并对大多数表面有良好附着力。可防
止管道和罐体泄漏，并填补超大螺栓孔，消除和修复
焊接以及罐体铸件孔的非结构性缺陷。

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。


表面处理
适当的表面处理对产品的长期性能至关重要。确切的要求随着
应用的严重性、预期的使用寿命和初始基材条件的不同而不同
。
应用
1.注意:不要用于温度超过66°C(150°F)的表面.
2.适用于清洁和干燥的表面，以获得佳的强度。LOCTITE®
EA3463可用于潮湿表面，但粘结强度较低.
3.为了达到佳粘接强度，清洁和粗糙的表面是必要的.
4.使用手套;不要直接用手混合胶棒.
5.从胶棒上切下所需的材料。从切割部分拆下透明塑料包装.
6.要混合，将材料中的树脂和固化剂扭成螺旋状。接下
来，揉捏材料2-3分钟或直到颜色均匀.
7.牢固的用于修补、修复或粘接.
8.为得到光滑的成形面，用手指或布沾水抹平.
北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。

乐泰 3463是一款多功能、双组份、易于使用的钢填充
环氧修补腻子。它能像腻子一样使用，固化后具有很
高的抗压强度，并对大多数表面有良好附着力。可防
止管道和罐体泄漏，并填补超大螺栓孔，消除和修复
焊接以及罐体铸件孔的非结构性缺陷。
颜色：深灰色

切变强度：≥3.45LMS

耐压切变强度（N/mm^2） ISO 10123:

钢销和钢领：82.7

抗张强度：17.2

高温度：121(℃)

固化时间：10

含量：4oz

涂层面积（cm^2/6mm厚/管）：45 铝材（N/mm^2）（酸腐蚀） 0.125mm gap：
乐泰 EA 3478是一款双组份硅铁填充环氧树脂产品，具有
极为出色的耐腐蚀性、耐化学性和耐磨性。可恢复受损
轴杆的正常公差，修复磨损的键槽和轴承箱，填充受损
机械的有坑表面，重建与轴承箱的紧密配合。