产品别名 |
低挥发导热垫片,无硅油导热垫片 |
面向地区 |
产品介绍：
产品名称：AF500G/无硅油挥发导热垫片
产品特点和用途:AF500G是特殊树脂为基材的非硅导热材料。不会造成电路故障，因为这种材料没有硅烷小分子挥发和硅油析出。具有很好的拉伸强度和耐磨性。AF500G无硅油挥发导热垫片是一款高回弹的非硅导热材料，可用于硬盘等产品上。
产品参数：
注:1.产品说明中的数据都为非标准值。记载的内容,产品性能改良,产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
2.在使用时,一定要行测试,确认适合您的使用目的。并且在产品中所介绍的用途不和所有专利没有抵触。
3.本产品是面向一般工业用途而开发，如果是用于医疗或其他特殊用途为目的，请一定事前进行测试，在确认安全的基础上进行使 用。
储存条件：
1.密封存储在阴凉、闭光处（25℃或以下）
2.请在使用前阅读安全数据表
公司介绍：
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