光罩基底，匀胶铬板，光掩模基板Photomasksubstrates

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光罩基底，匀胶铬板，光掩模基板Photomasksubstrates

匀胶铬版是一种硬面光掩模材料，即光掩膜基版，它是当前及未来微细加工光掩膜制作的主流感光材料（相当于照相用的感光胶卷）。它是在平整的、高光洁度的玻璃基版上通过直流磁控溅射（SP）沉积上氮化铬-氮氧化铬薄膜而形成铬膜基版，再在其上涂敷一层光致抗蚀剂（又称光刻胶）或电子束抗蚀剂制成匀胶铬版。（匀胶铬版是掩膜版的基材）
特性：匀胶铬版具有高的感光灵敏度、高分辨率、低缺陷密度、耐磨性好、易清洁处理、使用寿命长等特点，
二、应用
产品广泛应用于半导体集成电路芯片制造、集成电路高密度引线框架、半导体元器件、面板显示器件、光学行业掩膜版、高密度印制线路板（PCB）行业等。

三、产品信息

1、尺寸规格标准
尺寸代号 标称尺寸 
（mm×mm×mm） 边长L实际值
（mm） 厚度T实际值（mm） 垂直度 
（偏离90°的角度）
Min Max Min Max
2006 50.8×50.8×1.50 50.0 50.8 1.40 1.60 ≤7′ 
（≤0.05/25.40）
2506 63.5×63.5×1.50 62.7 63.5 1.40 1.60
3006 76.0×76.0×1.50 75.4 76.2 1.40 1.60
3009 76.0×576.0×2.30 2.20 2.40
3506 88.9×88.9×1.50 88.1 88.9 1.40 1.60
4006 100.0×100.0×1.50 100.8 101.6 1.40 1.60
4009 100.0×100.0×2.30 2.20 2.40
5009 127.0×127.0×2.30 126.2 127.0 2.20 2.40
5012 127.0×127.0×3.05 2.95 3.15
5018 127.0×127.0×4.57 4.47 4.67
6009 152.0×152.0×2.30 151.6 152.4 2.20 2.40
6012 152.0×152.0×3.05 2.95 3.15
6015 152.0×152.0×3.80 3.70 3.90
7009 177.8×177.8×2.30 177.0 177.8 2.20 2.40
7012 177.8×177.8×3.05 2.95 3.15
7015 177.8×177.8×3.80 3.70 3.90
7025 177.8×177.8×6.35 6.25 6.45
注：根据用户要求，还可提供8〞~20〞（203.2mm~508mm）产品。
2、平整度标准
匀胶铬版产品按平整度分为：Um、 Sm、S、W四个级别

3、质量区域： 圆形质量区
正在进行技术改造，将可提供方形质量区的产品。
4、铬膜层的技术性能
  BCR1 BCR2 LRC1 LRC2
铬膜厚度（nm） 100±20 ±10 ±15 ±10
每块版内厚度变化 ±2 ±2 ±3 ±3
光密度（OD） 2.5±0.3 ±0.3 ±0.3 ±0.3
每块版内光密度允许变化 ±0.05 ±0.06 ±0.05 ±0.06
反射率（λ=400-440nm）（%） ＞40 ＞40 ＜10 10±2
反面（%） ＜40 ＜40 ＜40 ＜40
腐蚀时间  浸入（4号配方）（S） 35±5 41±5 35±5 38±5
喷射（4号配方）（S） 35±5 39±5 31±5 36±5
横向腐蚀速率（二侧面）（μm/10 s） ＜0.1 ＜0.07 ＜0.17 ＜0.13
经90min，在以下条件处理后，光密度/反射率的变化（-/%）  
浓H2SO4  120℃ 不稳定 不稳定 不稳定 不稳定
浓H2SO4+H2O2≈75℃   0/0   0/0
腐蚀：推荐的4号腐蚀液配方
醋 酸CH3COOH 98% 35ml
去离子水 DI 1000ml
注：BCR—高反射版 LRC—低反射版
XXX1——蒸发版 XXX2——溅射版
根据用户要求可以提供不同铬膜厚度和光致抗蚀剂(光刻胶)的产品。现主要使用光刻胶为S1805、AzP1350和AzTFP650三种。</a>