IS200DSVOH1BGE控制器模块,PLC的发展历史

GE提供创新的解决方案和服务，为世界提供必要的基础设施。GE产品广泛应用于各个行业。我们是GE的经销商，提供各种系列的模块和卡。主要产品有：模块IC693,IC695,IC697,IC698...继电保护装置,SR469,SR369,SR750, 燃机卡件IS200,IS215,IS220, IS420系列 DS200系列DS380系列，VMIVME系列CPU控制卡等

历史
印制电路板
印制电路板
在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了统治的地位。
20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。
直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法（特许119384号）”成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。
发展
近十几年来，我国印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）制造行业发展迅速，总产值、总产量双双世界。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球重要的印制电路板生产基地。
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

功能缩写/缩写 AEPA
制造商 美国通用电气公司GE工业系统
金属氧化物变阻器数量 六
型号 IS200AEPAH1BKE
插头数量 19
继电器数量 12
系列 马克六世是200
重量 2磅
产品说明
型号IS200AEPAH1BKE由通用电气公司制造。当由通用电气公司制造时，该型号用于Mark VI IS200系列。在IS200系列中，该型号将用于燃气或蒸汽轮机原动机应用。该型号是IS200AEPAH1B型号的修订版。通常，该模型用于三模块冗余架构类型的系统。

构成IS200AEPAH1BKE板的主要组件是19个插头连接器。该板上的所有插头连接器都是不同的引脚类型。有两个两针连接器、四个三针连接器、两个四针连接器、一个八针连接器、三个十八针连接器、四个六针连接器、一个十二针连接器和两个九针连接器。这些连接器沿着电路板分布，并且位于电路板的每一侧。该板没有任何LED指示灯，因此需要与其他板连接，以确保没有故障发生。

通用电气公司不再生产IS200AEPAH1BKE板。

IS200CABPG1ACA is also called CABP board. This board serves as a way for the board inserted therein to interface and interact with external signals. This board provides connection with other external interfaces. These connections include power input, ISBus port, diagnostic tools, front panel instrument and front panel keyboard. This motherboard is usually installed on the innovative series motherboard rack. The rack can provide mounting points for boards inserted into IS200CABPG1ACA.

IS200CABPG1ACA is designed so that all non-board connections will not be accidentally plugged into the wrong jack. Board connections on the board tend to use different types of connections, key them separately, or have the same pin assignment, because they can be interchanged without causing any damage to the board. Only some boards can be inserted into CABP boards. A BAIA board is assigned to slot 1. The DSPX board is assigned to slot 2. Slot 3 is occupied by ACL_ board or GBIA/PBIA mods. Slot 4 is assigned to a BIC board. BPI_ or FOSA board is assigned to slot 5. E1 and E2 piercing connectors on this board are connected to GND. The plug-in connectors of E3 and E4 are connected to CCOM. J1-J12 connector on this board is an external interface connection. J13-J21 connector is the actual card slot.

IS200CABPG1ACA也称为CABP板。该板用作插入其中的板与外部信号接口和交互的方式。该板提供与其它外部接口的连接。这些连接包括电源输入、ISBus端口、诊断工具、前面板仪表和前面板键盘。该主板通常安装在创新系列主板机架上。该机架能够为插入IS200CABPG1ACA的板提供安装点。

IS200CABPG1ACA的设计使得所有非板连接不会意外插入错误的插孔。板上的板连接倾向于使用不同类型的连接，单键控，或具有相同的引脚分配，因为它们可以互换而不会对板造成任何损坏。只有某些板可以插入CABP板。一个BAIA板被分配给插槽1。DSPX板被分配到插槽2。插槽3被ACL_ board或GBIA/PBIA mods占用。插槽4被分配给一个BIC板。BPI_或FOSA板被分配给插槽5。该板上的E1和E2刺入式连接器连接到GND。E3和E4的插入式连接器连接到CCOM。该板上的J1-J12连接器是外部接口连接。J13-J21连接器是实际的卡插槽。

IS200BPVAG1B是通用电气为Speedtronic Mark VI系列制造的PCB(印刷电路板)组件。MKVI在所有关键控制和保护参数上都有三重冗余备份，是第三个提供三重冗余控制的Speedtronic系统。MKVI中的许多模块可采用单冗余或三冗余形式，这取决于涡轮机系统的大小和复杂性。

IS200BPVAG1B设计为背板，放置在机架系统的底座中。机架系统将卡一分为二，卡的前半部分仍可从机架外侧触及。卡的后半部分被机架系统包围，插入背板的板由机架的侧面支撑。需要注意的是，机架与IS200BPVAG1B板是分开的。

IS200BPVAG1B配有21个板连接器。这些是为接受不同种类的卡而设计的。电路板的前半部分有两行输入/输出。一行二十一个，另一行二十个。这些I/o支持与插入背板的板之间的数据传输。

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