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在组装过程中，会将各个铜制发卡绕组装载到定子槽中。然后，将相邻铜制发卡绕组的末端焊接在一起，实现电路连接。在焊接完整个电机后，像传统电机的绕组一样，所有发卡将形成一条较长的绞合导线。
激光焊接在铜材焊接上，考虑到的是材料对激光的吸收率问题。在1060nm（CO2激光器）激光波长下，铜材对激光的吸收率只有10%左右，在激光波长为500nm的绿光波段范围内，铜材对激光的吸收率较高，目前的技术尚达不到很深的熔深。但是铜在熔化状态下，对激光的吸收率能够达到较高的水平，于是使用高功率固体激光器来达到破孔效应，能够使得激光焊接铜材成为可能。
激光焊接目前比较常见的方案是使用激光头匹配相应的视觉识别系统。激光头部分是带X，Y两个维度的振镜系统，能够在焊接平面上实现多种图形的焊接轨迹。另外也需要具有比较高频的振荡功能，在焊接过程中能够对熔池进行搅拌，有利于熔池中的气体排出同时优化焊接质量。视觉识别系统，需要能够识别出各种Hairpin接头的形状，同时也需要有一定的误差容许范围。
