东莞绝缘胶 信息
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高雄汽车乐泰AA3493胶汉高
本公司销售电子灌封胶,导电胶,导热垫片,结构胶,印刷油墨,贴片胶,厌氧胶...
北京汐源科技有限公司 11月21日面议 广东东莞 -
广东ABLESTIKQMI536NB绝缘胶芯片,QMI526NB绝缘胶
公司专业销售各类电子材料,经营品牌:北京汉高,北京灌封胶,北京导热胶,天津...
北京汐源科技有限公司 11月21日面议 广东东莞 -
湖北乐泰ABLESTIKQMI536NB芯片,QMI536NB
LOCTITE ABLESTIK QMI536NB,双马来酰亚胺树脂,芯片贴装,低溢出非导电,聚四...
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9973绝缘胶代替H65芯片
9973环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有...
北京汐源科技有限公司 11月21日面议 广东东莞 -
epotek芯片封装绝缘胶,重庆半导体材料汐源9973绝缘胶代替H65晶圆
Ablestik: 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、...
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厚膜9973绝缘胶代替H65,9973绝缘胶
品牌:乐泰型号:84-3产品名称:非导电粘合剂胶粘剂所属类型:导电胶粘剂硬化/...
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青海电源模块高导热灌封胶电子
5230有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹...
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乐泰ECCOBOND UF 8830S液体环氧底填料封接剂 为倒装芯片BGA中紧凑的凸距和狭窄...
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汉高8830底部填充胶,重庆汉高乐泰8830s底部填充剂
乐泰ECCOBOND UF 8830S提供以下产品 特点: 环氧树脂技术 外观灰色粘贴 ●纯度高...
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道康宁道康宁6101UP,福建6101UP光耦胶透光胶型号
产品特点 ·预处理:封装元器件与支架表面应清净、无油脂,推荐进行等离子清洗...
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汉高Underfill8830S,海南汉高乐泰8830s底部填充剂环氧
Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料,它是一种高可靠性的芯...
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LOCTITE ABLESTIK QMI536NB,双马来酰亚胺树脂,芯片贴装,低溢出非导电,聚四...
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销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带,3M导电胶,3M导电胶,3M防护用品,3M...
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乐泰叠die芯片胶,河南ABLESTIKQMI536NB绝缘胶芯片
北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科...
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技术信息 可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) 19.0 ppm 可萃取出的离子含量, 氯...
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乐泰叠die芯片胶,香港乐泰ABLESTIKQMI536NB绝缘胶芯片
技术信息 可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) 19.0 ppm 可萃取出的离子含量, 氯...
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汉高芯片底部填充胶,河南汉高乐泰8830s底部填充剂传感器
大功率IGBT用胶解决方案 硅凝胶:双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛...
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安徽乐泰8830s底部填充剂半导体,芯片底部填充胶
汐源科技电子材料: 灌封胶:洛德、汉高、道康宁、陶氏、杜邦等。广泛应用于电...
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汉高乐泰乐泰2151胶,青海汉高乐泰ABLESTIK2151光纤胶材质
产品描述 乐泰ABLESTIK 2151特点: 环氧树脂 蓝色 双组份 ●导热性好 ●电绝缘 ●...
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吉林汉高乐泰8910T耐高温绝缘胶
ABLESTIK ABP 8910T,BMI混合,芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过...
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汉高Underfill8830S,香港乐泰8830s底部填充剂
乐泰ECCOBOND UF 8830S提供以下产品 特点: 环氧树脂技术 外观灰色粘贴 ●纯度高...
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道康宁JCR6101UP芯片封装胶,江西6101UP光耦胶透光胶
硅酮和电子产品 硅酮长期以来一直被作为耐用的介电绝缘体,可以起到 抵御环境...
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海南汉高乐泰ABLESTIK2151光纤胶加工
产品描述 乐泰ABLESTIK 2151特点: 环氧树脂 蓝色 双组份 ●导热性好 ●电绝缘 ●...
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乐泰QMI526NB绝缘胶,香港ABLESTIKQMI536NB芯片
QMI536NB 低应力 叠die芯片封装。适用于各种表面,包括阻焊膜,柔性胶带,裸硅...
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9973绝缘胶
品牌:乐泰型号:84-3产品名称:非导电粘合剂胶粘剂所属类型:导电胶粘剂硬化/...
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汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件军品材料国产化导电银胶、绝缘胶...
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