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underfill工艺

underfill工艺
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价格 100
起批量 ≥ 1支
供应商 东莞市海思电子有限公司
所在地 长安镇上沙管理区明和商务楼202
姚生

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“underfill工艺”详细信息
基本参数
联系人
姚生
手机
18819110402
面向地区
产品名称
underfill工艺
关键词
underfill工艺
微信号
18819110402
粘合材料类型
电子元件
工作温度
155℃
价格
¥100

underfill工艺

底部填充胶underfill如何使用:
把产品装到点胶设备上,很多类型点胶设备都适合,包括:手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根

据使用的要求。
1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中。
2.为了得到好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平。
3.以适合速度(2.5~12.7mm/s)施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025~0.076mm,这可确保底部填充胶的佳流动。
4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞。

施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
5.在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。

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